半导体结构的制备方法及半导体结构

专利号：CN202310962831.6

公布日：2023-10-13

申请人：长鑫科技集团股份有限公司

在制程中测量低介电常数的薄膜性质

专利号：CN200610066511.9

公布日：2006-10-18

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法

专利号：CN202211202869.5

公布日：2023-01-06

申请人：西安微电子技术研究所

半导体器件的制造方法

专利号：CN201110075856.1

公布日：2011-10-05

申请人：瑞萨电子株式会社

一种便携式液体介电常数测量笔

专利号：CN201520141499.8

公布日：2015-07-15

申请人：吉林大学

半导体元件的制造方法

专利号：CN201811442129.2

公布日：2019-06-07

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;洪铭辉

一种适用于微波反演土壤水分的介电常数模型构建方法

专利号：CN202210844179.3

公布日：2022-10-21

申请人：中国科学院大学

超低介电常数薄膜铜互连结构及其制作方法

专利号：CN201110274608.X

公布日：2012-04-18

申请人：上海华力微电子有限公司

改善多孔低介电常数材料垂直均匀性的方法

专利号：CN201410403327.3

公布日：2017-04-12

申请人：上海华力微电子有限公司

低介电常数介质薄膜处理方法及半导体互连结构制作方法

专利号：CN201310287657.6

公布日：2015-01-14

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

测量相对介电常数的方法、其中所用共振器及应用设备

专利号：CN200410087767.9

公布日：2005-07-20

申请人：TDK株式会社

一种显示面板及制程

专利号：CN201611261789.1

公布日：2020-03-31

申请人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司

异质低介电常数质材与其形成方法

专利号：CN200410103761.6

公布日：2005-08-10

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种介电常数感测装置、系统及方法

专利号：CN202010354582.9

公布日：2022-04-22

申请人：延安大学

介电常数增强的磁共振成像(MRI)和磁共振波谱(MRS)

专利号：CN202280003467.4

公布日：2022-12-30

申请人：泽璞公司;安徽华米健康科技有限公司